Dow biedt een breed porfolio aan oplossingen voor Thermal management vraagstukken in de Elektronica.  Recentelijk zijn een aantal nieuwe producten toegevoegd aan het assortiment, die zich inmiddels al hebben bewezen in diverse uiteenlopende toepassingen.
 

De DOWSIL™ TC-2030 en TC-2035 Thermisch geleidende lijmen, zijn innovatieve producten die zeer geschikt zijn voor traditionele automotive PCB modules. De DOWSIL™ TC-2035 heeft de hoogste warmtegeleidingscoëfficiënt van de twee en is daarmee  een thermal interface materiaal  voor de hoog vermogen automotive applicaties van de nieuwe generatie power elektronica die we terug vinden bij elektrische en hybride voertuigen.
 

Zowel  DOWSIL™ TC-2030 als  DOWSIL™ TC-2035, zijn geformuleerd op basis van vulstoffen die zich in de praktijk ruimschoots hebben bewezen. De warmteweerstand is laag, terwijl de warmtegeleiding hoog is en varieert van 2,7 W/mK tot 3,3 W/mK. Daarnaast biedt de 2 componenten, warmte uithardende Silicone technologie, een extreem hoge flexibiliteit over een groot temperatuurbereik tot maximaal 200°C continue. Beide producten bevatten ook zogenaamde afstandhouders, die een minimale en constante laagdikte garanderen tussen de beide substraten.
 

De verschillen tussen beide producten worden duidelijk in deze tabel met hun respectievelijke materiaal eigenschappen. Onderstaande grafiek geeft u tevens inzicht in hoe beide producten presteren: