Born2Bond™ UV-CIPG pakkingen bieden ongeëvenaarde precisie, veelzijdigheid en een lange levensduur. Met deze innovatieve UV Cure-In-Place Gaskets creëert u complexe pakkingen op vlakke oppervlakken, brede én ondiepe groeven. Deze hoogwaardige UV pakkingen zijn perfect geschikt voor toepassingen in onder andere de automotive sector, elektronica, en andere hightech industrieën.

De Born2Bond™ UV Cure-In-Place Gaskets (UV-CIPG) van Bostik betekent een nieuwe stap voorwaarts in de ontwikkeling van technische lijmen. De sterkte en rek van deze UV-CIPG maken de productie van complexe pakkingen mogelijk.
 

Nauwkeurige dosering zorgt voor kostenbesparingen

In vergelijking met de traditionele methodes, de gesneden of gegoten rubberen pakkingen, vermindert de uiterst nauwkeurige dosering van de UV-CIPG producten de kosten van de assemblage en tevens ook de onnauwkeurigheden die gepaard gaan met deze processen. Ze elimineren ook de noodzaak van investeringen in dure en ruimteverslindende apparatuur zoals mallen en ovens. Bovendien neemt de onmiddellijke uitharding door UV-stralen ook het risico van schade door hitte weg en versnelt het de productie.
 

Kenmerken van Born2Bond™ UV Cure-In-Place Gaskets

• Uiterst flexibel en duurzaam, geen barsten wanneer samengedrukt of vervormd
• Bestand tegen temperatuurschommelingen
• Bestand tegen chemische producten
• Hoge thixotrope index
• Water- en stofdicht
• Onmiddellijke uitharding met UV-licht
• Geschikt voor nauwkeurige, geautomatiseerde dosering
• Ze bieden een uitstekende hechting op diverse substraten
• In verschillende viscositeiten en met uiteenlopende specificaties te verkrijgen