MG Chemicals 832FXC est une résine époxy bicomposante transparente et flexible à faible viscosité, offrant une protection maximale lors de l'enrobage de composants tels que les circuits imprimés. Après polymérisation, son faible module d'élasticité la rend idéale pour les applications soumises à d'importantes variations de température.

Ce produit a été développé pour les applications où la limitation des contraintes physiques et mécaniques sur les composants est essentielle. MG Chemicals 832FXC garantit d'excellentes performances à très basses températures et dans des conditions extrêmes, ainsi que dans des environnements présentant des variations de température importantes ou rapides. L'inspection des circuits imprimés est facilitée par la transparence incolore de la résine de coulée.

Grâce à sa très faible viscosité, elle pénètre facilement dans les petites ouvertures et cavités. Ce produit assure également une excellente isolation électrique et protège les composants contre les décharges électrostatiques, les vibrations, l'usure, les chocs thermiques, l'humidité ambiante, l'eau salée, les moisissures et divers produits chimiques agressifs.

832FXC est la résine époxy flexible la plus performante de la gamme MG Chemicals. Son rapport de mélange 1:1 la rend compatible avec la plupart des équipements de dosage. Le durcissement s'effectue à température ambiante ou est accéléré à des températures plus élevées.

Caractéristiques et avantages principaux

• Viscosité de mélange très faible – s'écoule facilement même dans les espaces confinés
• Résine époxy à faible module d'élasticité – minimise les contraintes mécaniques sur les composants
• Transparente – facilite l'inspection visuelle
• Excellente adhérence aux matériaux tels que le métal, le plastique, le verre, les composites, la céramique et le bois
• Très haute résistance à l'eau et à l'humidité

MG Chemicals 832FXC est une résine époxy bi-composante transparente et flexible, conçue pour protéger les circuits imprimés et les assemblages électroniques contre l'humidité, les produits chimiques, les chocs et les vibrations. Sa faible viscosité assure un mouillage optimal des composants complexes. Son faible module d'élasticité protège les composants sensibles des contraintes dues aux basses températures et/ou aux variations extrêmes de température.

Propriétés:

• Transparent, permet une inspection facile.
• Faible viscosité, 410 cP.
• Faible module, contrainte minimale sur les composants sensibles.
• Forte adhérence sur les matériaux couramment utilisés.
• Résistance à la température : -80 °C à 110 °C.
• Résine époxy de coulée 2K, transparente et flexible.