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MG Chemicals 832FXC

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  • Transparent, permet une inspection facile
  • Faible viscosité, 410 cP
  • Module d'élasticité faible, contrainte minimale sur les composants sensibles
  • Forte adhérence aux matériaux couramment utilisés
  • Résistance à la température : -80 °C – 110 °C

Résine époxy transparente et flexible 2K pour moulage

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Informations produit

MG Chemicals 832FXC est une résine époxy bicomposante transparente et flexible destinée à protéger les circuits imprimés et les assemblages électroniques contre l'humidité, les produits chimiques, les chocs et les vibrations.  La faible viscosité du produit assure une humidification suffisante des composants complexes. Grâce à son faible module, les composants sensibles sont protégés contre les contraintes résultant de basses températures et/ou de cycles de température extrêmes.

Conseil d'expert et support technique

Vous pouvez compter sur notre support technique lors des tests, de l'utilisation, ainsi que de l'application ou du dosage du produit choisi. De plus, nous vous conseillons sur les équipements nécessaires et, le cas échéant, nous effectuons des mesures et des analyses après la mise en œuvre, en ajustant si nécessaire.

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