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Solutions à faible dégazage pour l’aéronautique et le spatial
Dans les secteurs de l’aéronautique et du spatial, il est essentiel d’utiliser des matériaux présentant un faible dégazage, car les substances volatiles peuvent affecter les performances de composants sensibles. Mavom propose une large gamme de matériaux à faible dégazage conformes aux normes strictes de la NASA et de l’ESA, allant des produits d’étanchéité aux adhésifs structuraux. Nos produits garantissent des performances fiables, même dans les conditions extrêmes de l’espace.
Solutions à faibles émissions de gaz pour l'aérospatiale et l'aviation
Les matériaux utilisés dans l'aérospatiale doivent fonctionner dans l'un des environnements les plus extrêmes qui soient. En dehors de l'atmosphère terrestre, règne un vide quasi parfait, combiné à d'importantes variations de température, un rayonnement intense et de fortes contraintes mécaniques lors du lancement. Dans ces conditions, de nombreux matériaux peuvent libérer des substances volatiles. Ce processus, appelé dégazage, représente un risque sérieux pour les performances et la fiabilité des systèmes spatiaux.
Conséquences du dégazage pour les composants sensibles
Les molécules libérées lors du dégazage se dispersent dans le vide et se déposent souvent sur les surfaces plus froides. Les composants particulièrement sensibles, tels que les lentilles optiques, les miroirs, les capteurs, les panneaux solaires et les revêtements thermiques, y sont extrêmement vulnérables. Même une couche de contamination microscopiquement fine peut entraîner une réduction de la transmission de la lumière, des mesures erronées ou une diminution du rendement énergétique. Lors des missions spatiales, où la maintenance et les réparations sont impossibles, une telle contamination peut faire la différence entre une mission réussie et un échec prématuré.
Normes et méthodes de test rigoureuses
Pour gérer ces risques, les agences spatiales telles que la NASA et l'ESA appliquent des exigences strictes aux matériaux utilisés dans leurs systèmes. Ils utilisent des méthodes d'essai normalisées qui simulent les conditions spatiales de la manière la plus réaliste possible. La norme de base internationalement reconnue est l'ASTM E595. La norme de qualité européenne ECSS-Q-ST-70-02C, qui s'appuie sur cette dernière, complète cette méthode par des critères d'acceptation et des exigences de rapport supplémentaires. Ensemble, ces normes constituent le fondement de l'évaluation des matériaux utilisés en environnement sous vide.
Comment mesure-t-on le dégazage ?
La norme ASTM E595 (Méthode d'essai normalisée pour la perte de masse totale et les matières volatiles condensables collectées lors du dégazage sous vide) est la norme internationale de référence pour la mesure du dégazage dans des conditions ambiantes. L'essai détermine la quantité de matières volatiles libérées par un matériau exposé à une température élevée et à un vide poussé. Trois valeurs principales sont établies.
- Perte de masse totale (PMT) : elle indique la masse totale perdue par le matériau par évaporation et dégazage.
- Matières volatiles condensables collectées (MVC) : elle mesure la proportion de ces substances qui se condensent effectivement sur une surface froide. C'est le paramètre le plus critique, car ce sont précisément ces condensats qui peuvent contaminer les surfaces sensibles.
- Réabsorption de vapeur d'eau (RVE) : elle mesure la quantité d'eau réabsorbée par le matériau après l'essai.
Le processus d'essai suit un protocole rigoureux. L'échantillon est d'abord conditionné. L'échantillon est ensuite placé dans une chambre à vide et chauffé à 125 °C pendant 24 heures. Une plaque collectrice refroidie est positionnée au-dessus de l'échantillon, sur laquelle les substances volatiles se condensent. L'échantillon et la plaque collectrice sont ensuite pesés de nouveau afin de calculer les valeurs de TML et de CVCM.
Pour les applications aérospatiales, des limites d'acceptation fixes s'appliquent : TML ≤ 1,0 % et CVCM ≤ 0,10 %. Les matériaux respectant ces limites sont classés comme faiblement dégazés et conviennent aux applications où même une contamination minimale est inacceptable.
Dow
Résines de coulée et mastics silicones
Pour l’étanchéité, le collage et l’encapsulation, les silicones constituent souvent le premier choix en raison de leur flexibilité et de leur résistance aux températures élevées. Les produits DOWSIL™ Space Grade de Dow ont été spécialement développés pour les applications spatiales et répondent aux exigences de la NASA en matière de faible dégazage.
- DOWSIL™ 6-1104 Controlled Volatility Sealant : mastic RTV monocomposant pour l’étanchéité et le collage, avec de faibles émissions de substances volatiles.
- DOWSIL™ 6-1125 Controlled Volatility Sealant : produit comparable, avec une meilleure aptitude à la mise en œuvre.
- DOWSIL™ 93-500 Space Grade Encapsulant : résine de coulée bicomposante pour l’encapsulation de composants électroniques.
Permabond
Époxys structuraux
Pour les applications exigeant une résistance mécanique élevée et une bonne stabilité thermique, les adhésifs époxy structuraux sont indispensables. Permabond ET5424 a été développé pour des applications aérospatiales et répond aux exigences de la norme ECSS-Q-ST-70-02C en matière de dégazage en vide thermique.
- Permabond ET5424 – époxy bicomposant haute température pour le collage structurel, les assemblages métal-métal et les structures en nid d’abeilles.
Cet adhésif combine une résistance élevée avec un faible niveau de contamination et convient aux structures porteuses.
IQ-Bond & MG Chemicals
Colles électriquement conductrices
Dans les assemblages électroniques où le soudage n’est pas souhaitable, les adhésifs électriquement conducteurs offrent une alternative fiable. IQ-BOND 5600-CE et MG Chemicals 8331-S sont des adhésifs conducteurs isotropes à faible dégazage. Ils sont donc idéaux pour une utilisation dans l’aéronautique et le spatial.
- IQ-BOND 5600-CE – adhésif époxy bicomposant électriquement conducteur, conforme aux normes de dégazage de la NASA et de l’ESA, pouvant être polymérisé aussi bien à température ambiante qu’à température élevée.
- MG Chemicals 8331-S – adhésif époxy bicomposant électriquement conducteur, conforme à la norme ASTM E595 et pouvant être polymérisé à température élevée (à partir de 65 °C).
Ces produits sont utilisés dans les assemblages électroniques haute fiabilité et les applications aérospatiales.
IQ-Bond & MG Chemicals
Adhésifs thermoconducteurs
Les adhésifs thermoconducteurs sont essentiels pour la dissipation de la chaleur dans les systèmes électroniques compacts, car ils évacuent efficacement la chaleur tout en assurant une liaison mécanique solide. Ils sont souvent utilisés dans des secteurs tels que l’aérospatial, où la gestion thermique est cruciale pour les performances et la durée de vie.
- IQ-BOND 2800-T – adhésif thermoconducteur, optimisé pour le dispensing, adapté au refroidissement et à la fixation de composants.
- MG Chemicals 8329TCS – adhésif époxy bicomposant à haute conductivité thermique et à long temps de mise en œuvre.
Dymax
Adhésifs et équipements UV
Pour le maintien en place et la protection des composants électroniques, les matériaux photopolymérisables par UV sont particulièrement efficaces.
- Dymax 9773 – adhésif photopolymérisable par UV certifié selon la norme NASA ASTM E595 Low Outgassing.
Ce produit est utilisé pour le ruggedizing, le revêtement, la protection et la fixation de composants sur des cartes électroniques dans les satellites, les fusées et les applications spatiales.