Dymax 9773 est un adhésif photopolymérisable pour composants robustes, à faible dégazage et à très faible teneur en ions. Il est conçu pour stabiliser et protéger les composants électroniques critiques des cartes de circuits imprimés (PCB) contre les contraintes mécaniques, les chocs et les vibrations. Ce matériau est donc idéal pour les applications critiques telles que l'aérospatiale, la défense et d'autres environnements industriels exigeants.

Grâce à sa polymérisation rapide sous UV et lumière visible, Dymax 9773 contribue à des processus de production efficaces, des temps de cycle plus courts et une productivité accrue.

Pourquoi choisir le Dymax 9773 ?

Le Dymax 9773 allie fiabilité de mise en œuvre et excellentes performances mécaniques. Ce matériau sans solvant polymérise en quelques secondes sous l'effet de la lumière, ce qui permet de réduire les coûts de production et d'accroître la fiabilité des assemblages électroniques.

Principaux avantages :

• Polymérisation rapide aux UV et à la lumière visible pour une productivité accrue
• Conforme à la norme NASA ASTM E595 (faible dégazage)
• Conforme à la norme MIL-STD-883 MTD 5011 (faible teneur en ions)
• Enregistré auprès de NASA MAPTIS, code matériau 09907
• Thixotropie élevée, convient aux applications verticales
• Sans halogènes ni silicones
• Excellente adhérence sur divers substrats
• Compatible avec les procédés de projection par jet d'encre
• Conforme aux normes RoHS et REACH

Adapté à une production rapide et automatisée

Utilisé avec les systèmes de photopolymérisation Dymax (spots, projecteurs et convoyeurs), cet adhésif offre un équilibre optimal entre vitesse et profondeur de polymérisation. Il est ainsi particulièrement adapté aux environnements de production modernes et automatisés.

De plus, sa thixotropie élevée garantit sa stabilité jusqu'à 72 heures en application verticale (90°), offrant une plus grande flexibilité de mise en œuvre.