Les adhésifs Born2Bond™ fournissent des connexions et des joints extrêmement précis, rapides et fiables dans les applications électroniques, quelle que soit la taille des composants.

La gamme comprend des solutions pour une variété de critères, y compris des produits avec différentes viscosités et des temps d'ouverture allant de quelques secondes à quelques minutes. Ceux-ci incluent des adhésifs avec des temps de durcissement rapides ainsi que des solutions conçues pour le dosage automatisé (telles que le jet, la pulvérisation par tourbillon et le perlage).

Born2Bond™ développe des formulations adhésives capables de résister aux effets des vibrations, des chocs, des produits chimiques et des huiles tout en préservant l'adhérence tout au long de la durée de vie du produit. Les liaisons adhésives offrent également une bonne étanchéité qui protège les composants électroniques délicats de l'humidité et de la poussière. La vaste gamme comprend des adhésifs « low-blooming » qui contribuent à une finition de haute qualité.

Ces adhésifs ne sont pas classés comme dangereux selon le règlement (CLP) (CE) 1272/2008 de l'UE. Un adhésif Born2Bond™ est donc un choix durable et sûr dans n'importe quel environnement de production.