Deze website maakt gebruik van cookies voor statistiek-doeleinden. Gaat u hiermee akkoord? Ja Nee
 

Underfill encapsulants

Underfill producten zijn 1-component, epoxy gebaseerde producten die de luchtbellenvrije laag  tussen BGA, CSP, flipchip en de printplaat opvullen en hiermee de actieve zijde van de component beschermen. Tegelijkertijd reduceert deze laag de thermische stress op de soldeerverbindingen.

Deze techniek beschermt de componenten tegen schokken, vibraties en blootstelling aan wisselende temperaturen. Belangrijke eigenschappen voor dit type producten is een hoge glastransitietemperatuur, lage uitzettingscoëfficiënt en een zeer goede vloei.

 

 

  Viscositeit (mPa.s) CTE (ppm) Tg (°C) Verwerkingstijd Uithardingstijd 
IQ-BOND 2476 12.500 26 125 24u 120min bij 120°C/15min bij 160°C
IQ-BOND 2472-LV 1.700 40 105 5 dagen 60 min bij 100°C/20 min bij 120°C 
IQ-BOND 2473-LV 375 60 105 5 dagen 60 min bij 100°C/20 min bij 120°C 
IQ-BOND 2409 8.000 60 110 5 dagen 5 min bij 120°C/30 sec bij 175°C