Deze website maakt gebruik van cookies voor statistiek-doeleinden. Gaat u hiermee akkoord? Ja Nee
 

CHIP-ON-BOARD (COB) ENCAPSULANTS

Encapsulants worden gebruikt om elektronica te beschermen tegen omgevingsinvloeden en om wire bonded componenten mechanisch te versterken. Voor het beschermen van deze wire bonded componenten zijn twee verschillende aanbrengmethoden ontwikkeld:

- Glob top technologie gebruikt een encapsulant met een gecontroleerde rheologie, daar de vloei eigenschappen noodzakelijk zijn om de wires te bedekken zonder de encapsulant te veel te laten uitvloeien.

- Dam en Fill technologie: het dammateriaal wordt gebruikt om het lage visceuse vulmateriaal tegen te houden. Deze techniek wordt gebruikt bij draadverbindingen met nauwe tussenruimten. Deze encapsulants zijn ontwikkeld om draadverbinging, soldeerpunten, aluminium en siliconen elementen te beschermen tegen extreme omstandigheden, mechanische belasting en corrosie.