Born2Bond™ UV-CIPG zijn pakkingen die precisie, veelzijdigheid en een lange levensduur bieden. Met deze oplossingen zijn er complexe pakkingen te maken op vlakke substraten, maar ook in brede en ondiepe groeven. Ze zijn geschikt voor gebruik in een groot aantal toepassingen, waaronder in de automotive industrie en de elektronica.
 

De Born2Bond™ UV Cure-In-Place Gaskets (UV-CIPG) van Bostik betekent een nieuwe stap voorwaarts in de ontwikkeling van technische lijmen. De sterkte en rek van deze UV-CIPG gasketing producten, maken de productie van water- en stofdichte producten mogelijk dankzij hun flexibiliteit en taaiheid. De pakkingen scheuren niet wanneer ze worden samengedrukt of vervormd, en zijn eveneens bestand tegen blootstelling aan temperatuurschommelingen en chemicaliën.
 

Nauwkeurige dosering zorgt voor kostenbesparingen

In vergelijking met de traditionele methodes, de gesneden of gegoten rubberen pakkingen, vermindert de uiterst nauwkeurige dosering van de UV-CIPG producten de kosten van de assemblage en tevens ook de onnauwkeurigheden die gepaard gaan met deze processen. Ze elimineren ook de noodzaak van investeringen in dure en ruimteverslindende apparatuur zoals mallen en ovens. Bovendien neemt de onmiddellijke uitharding door UV-stralen ook het risico van schade door hitte weg en versnelt het de productie.
 

Kenmerken

• Uiterst flexibel en duurzaam, geen barsten wanneer samengedrukt of vervormd
• Bestand tegen teperatuurschommelingen
• Bestand tegen chemische producten
• Hoge thixotrope index
• Water-en stofdicht
• Onmiddellijk uitharding met UV licht
• Geschikt voor nauwkeurige, geautomatiseerde dosering     
• Ze bieden een uitstekende hechting op diverse substraten
• In verschillende viscositeiten en met uitlopende specificaties te verkrijgen
   

Toepassingen

• Smartphones
• Tablets
• Digitale camera’s
• Beveiligingscamera’s
• Draagbare apparaten
• ADAS
• ECU’s
• VR/AR headset
• Behuizingen