Underfill

Les produits Underfill sont des produits à base de résine  époxy à 1 composant qui remplissent la couche sans bulle entre le BGA, le CSP, flipchip et la carte de circuit imprimé, protégeant ainsi le côté actif du composant. En même temps, cette couche réduit les contraintes thermiques sur les joints de soudure. Cette technologie protège les composants contre les chocs, les vibrations et l'exposition aux variations de température. Un faible coefficient de dilatation, un très bon écoulement, une température de transition vitreuse élevée sont des propriétés importantes pour ce type de produits. 

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